11月21日,广东芯粤能半导体有限公司芯片制造项目洁净室正式启用。
芯粤能消息显示,洁净室正式启动标志着芯粤能项目土建施工进入尾声,接下来将迎来工艺设备的有序搬入和调试,为2023年初项目试投产做好准备。
公开消息显示,芯粤能项目总投资额为75亿元,建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力。今年5月,芯粤能碳化硅芯片制造项目顺利完成主体工程封顶。
据了解,广东芯粤能半导体有限公司是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业,产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件,主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。
(来源:集微网)