新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
0
微博
Qzone
微信
复旦大学特聘教授张清纯:车规级SiC器件产业化进展及发展趋势
日期:2022-11-21
来源:半导体产业网
阅读:755
核心提示:《车规级SiC器件产业化进展及发展趋势》本报告由复旦大学特聘教授张清纯博士授权发布,请您收藏!更多详情,敬请关注第三代半导
《车规级SiC器件产业化进展及发展趋势》
本报告由复旦大学特聘教授张清纯博士授权发布,请您收藏!
更多详情,敬请关注“第三代半导体产业”微信公众号。
打赏
0
条评论
东南大学,Nature Electronics!
【IFWS2024】第三代半导体标准与检测研讨会日程出炉
英特尔俄亥俄州晶圆厂新进展
利亚德斩获广东省科技进步一等奖
IFWS2024:超宽禁带半导体技术分会日程出炉
合作邀请 |HORIBA邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
合作邀请 |中博芯邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
中科合肥微电子研究院项目正式签约
三部门联合部署建设新材料大数据中心
合作邀请 |顺义科创邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
联系客服
投诉反馈
顶部