由深圳市先进连接科技有限公司牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》已完成征求意见稿的编制，该项标准征求意见稿按照CASAS标准制定程序，起草组反复斟酌、修改、编制而成。根据联盟标准化工作管理办法，2022年11月17日起开始征求意见，截止日期2022年12月16日。
T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》规定了烧结银膏的技术要求及指标、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及质量说明书。适用于结温超过150℃宽禁带半导体器件、模块封装（光电、功率、射频等领域）用烧结银膏；适用于导热系数要求高的Si器件、模块封装用烧结银膏。
深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，位于广东省深圳市宝安区，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。产品技术源于创始团队在博士期间对纳米银烧结的基础科学研究，基于银烧结技术搭建材料研发平台，实现多种材料产品孵化。
标准草案链接：
http://www.casa-china.cn/uploads/soft/221118/12_1344377861.pdf
