今年1月撤回科创板IPO申请的辉芒微重启上市。
公开信息显示，11月14日中信证券与辉芒微电子（深圳）股份有限公司（简称“辉芒微”）签署辅导协议，受聘担任辉芒微首次公开发行股票并上市的辅导机构。11月15日，深圳证监局受理了辉芒微的辅导备案。截至目前，中信证券对辉芒微的上市辅导工作仍在进行中。
MCU芯片设计企业
辉芒微是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业。公司采用Fabless经营模式，是国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业，也是国内少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的IC设计企业。2018年到2021年上半年，辉芒微芯片累计出货量近50亿颗，搭载公司芯片的各类电子产品深入居民生活的方方面面。
辉芒微由许如柏和邓锦辉创建，二者在美国硅谷工作多年，系芯片设计领域资深人士。辉芒微在成立之初即获得了前加州大学伯克利分校电子计算机系副主任、前香港科技大学工学院院长高秉强、香港科技大学电子与计算机工程系教授陈文新等半导体行业知名专家的天使投资。
截至2021年6月30日，辉芒微拥有研发人员68人，占员工总人数的55.28%。截至2021年6月30日，公司持有中国专利62项（其中55项为发明专利，7项为实用新型专利），美国专利8项。凭借深厚的技术积累，辉芒微近年来获评“国家级专精特新‘小巨人’企业”（第三批）、“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业”（第二批第一年）和“广东省基于高可靠性非易失性存储器的数模混合SoC芯片工程技术研究中心”。
目前辉芒微产品的终端使用场景涵盖了智能家居、生活电器、移动办公、智能穿戴、数码周边、个人护理、影音娱乐、医疗设备等诸多领域，被小米、LG、苏泊尔、小熊、公牛、宝洁、美的、海信、九阳、飞科、腾达、中兴等诸多国内外品牌客户采用，形成了良好的市场口碑。公司先后被飞科、公牛等知名终端品牌授予优秀供应商奖，并获得深圳市集成电路产业协会颁发的“2020年度国产MCU最佳市场表现奖”。
曾冲刺科创板
据了解，辉芒微并非首次对资本市场发起冲刺。回顾辉芒微的资本历程，上交所曾于去年12月受理了辉芒微科创板上市申请。2022年1月，因辉芒微撤回发行上市申请，上交所终止其发行上市审核。
业绩方面，当时披露的招股书显示，辉芒微2018年到2021年上半年营收分别为1.22亿元、1.84亿、3.08亿元和2.28亿元；净利润分别为6932万元、-1096.8万元、5173.89万元和6687.6万元。
辉芒微曾计划募资5.86亿元，其中，2.02亿元用于MCU芯片升级及产业化项目，8094.9万元用于电源管理芯片升级及产业化项目，4406.6万元用于电可擦除可编程只读存储芯片升级及产业化项目，1.23亿元用于辉芒微研发中心建设项目，1.35亿元用于发展与科技储备资金。
虽然今年1月IPO终止，但辉芒微仍然积极融资接纳战略投资，持续向资本市场冲刺。
今年9月，辉芒微宣布完成5亿元Pre-IPO轮融资，本轮融资由华胥基金领投，深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金，越秀产业基金等知名投资机构跟投。据了解，本轮融资将加速推进辉芒微的上市进程，在上述战略合作伙伴的助力下，辉芒微持续巩固自身在消费类、家电类、通信类等市场的优势地位，并进一步拓展工业控制、汽车等市场，迎来更大的成长空间。
半导体产业知名投资人高秉强教授表示，辉芒微是一家非常稳定且有实力的芯片公司，自公司成立之初便实现了较好的业务发展。在近二十年的发展中，虽然也有起起伏伏，但公司形成了深厚的技术沉淀，同时具备模拟、数字芯片设计能力，在市场销售方面也具有丰富经验，且已经实现产品落地。
来源：证券时报
