11月12日，2022无锡锡山金秋招商合作恳谈会举行，锡山区包括高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目在内42个重大产业项目集中签约，总投资达445.4亿元。
高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目计划投资10亿元，拟供地工业用地约50亩，主要用于高端智能控制器研发制造、半导体功率芯片集成电路封装、工业变频器、变流逆变器等项目。项目投资公司无锡卡尼思电子有限公司，主要从事运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售，产品被广泛应用于新能源车辆、马达驱动、开关电源、数码便携、通讯医疗、汽车电子以及智能家电等领域。
