近日，重庆云潼科技模块工厂正式在两江新区鱼复新城投用。该工厂将致力于车规级功率半导体IGBT模块、SiC（碳化硅）模块、PIM模块等产品的生产、测试和筛选。
该工厂的落成，将进一步促进云潼科技突破国外产品的技术垄断，加快功率器件国产化替代的进程，助力完善新区汽车电子产业发展。据介绍，车规级是适用于汽车电子元件的规格标准等级之一，车规级芯片是指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。IGBT是指绝缘栅双极型晶体管，是一种全控型电压驱动式功率半导体器件，为汽车电力电子系统的CPU，被誉为电动汽车最核心零部件之一。车规级IGBT模块是电机控制器中的核心部件，它在电能转化和控制中起着不可替代的作用。
此前，云潼科技位于金泰智能产业园的总部基地已经正式运营，随着模块工厂投用，云潼科技在两江新区构建了一条集设计、制造、销售于一体的产业链。作为一家致力于车规级功率器件国产化替代的半导体新势力企业，成立4年多，云潼科技得到了资本市场的充分关注，成为业内一颗冉冉升起的新星。
发布全球首创车用六合一PIM MOSFET模块
在当天的投用仪式现场，云潼科技总经理廖光朝发布了一款全新产品——全球首创车用六合一PIM MOSFET模块。MOSFET是金属-氧化物半导体场效应晶体管，是电动车低压系统直流转交流驱动电机、水泵的核心部件。记者注意到，这款全新产品跟成年人手指甲壳大小接近，长宽仅为14mm*12mm，外部黑色塑料材质包裹。
“传统模块产品大小基本都是我们产品大小的3倍以上，我们产品体积更小、耗材更少、性能更优。”廖光朝介绍，这款产品突破了传统模块封装模式，采用了QFN环氧塑封工艺，具有框架表面处理、结构设计多样化的特点，且搭配了属性相吻合的塑封材料，可以改进、增强封装体内部各界层的结合力，阻止外部湿气的进入，进而提升产品的可靠性。
新发布的这款车规级产品，云潼科技具备完全自主知识产权，目前已经在国内部分知名车企中投入使用。廖光朝称，车规级IGBT及MOSFET的研发和制造壁垒较高，平均验证周期两年以上，特别是要进入主流车企，涉足安全件应用领域则又更高要求，“在这一领域，云潼领先国内大部分企业。”
随着这块产品的正式发布，云潼科技的产品版图，也再次得到有力扩充。
（来源：重庆两江新区）
