第五届中国国际进口博览会举办期间，成都高新区日前在上海举办“共话芯路 新芯向蓉“成都集成电路产业挑战与机遇专家恳谈会，活动中，成都高新区相关负责人对区域电子信息产业进行了推介。据悉，近年来，成都围绕集成电路、新型显示等14个先进制造业实施产业“建圈强链“行动，电子信息产业率先突破万亿。
据报道，当前，成都高新区正着力打造集成电路（IC）设计业发展高地，先后出台多个高能级产业政策。针对IC设计企业研发投入高、购买IP和EDA工具以及流片成本高昂等痛点，成都高新区突出研发导向，对芯片研发给予从设计工具、流片到封测验证的全链条支持，如最高给予企业流片费用80%的补贴，支持力度全国领先。政策实施两年来，已兑现政策近2亿元，带动研发投入超20亿元。
下一步，成都高新区将紧抓成渝共建世界级电子信息产业集群的重大战略机遇，以“强设计、补制造、扩封测、延链条”为主线，围绕集成电路产业建圈强链，构建集设计、制造、封测、应用为一体的完整的集成电路产业链，引领成都打造集成电路高端研发制造基地，力争到2025年，全区集成电路产值突破2000亿元。
