根据上交所官网所发公告显示，上交所已受理华虹半导体有限公司的科创板 IPO 申请。
根据招股书显示，公司拟向社会公开发行不超过 43,373 万股人民币普通股，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入华虹制造（无锡）项目；8 英寸厂优化升级项目；特色工艺技术创新研发项目,以及补充流动资金。
招股书显示，公司主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。公开资料显示，华虹半导体 2005 年成立，是华虹集团旗下子公司，公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台，2020 年底华虹 8 寸晶圆产能 17.8 万片 / 月，约占全球的 3%，是中国大陆地区第二大代工企业。
2019年、2020年、2021年、2022年1-3月，公司营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元和38.07亿，归属于母公司股东的净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。其中，报告期内，功率器件占主营业务收入比例为37.98%、36.77%、34.22%、30.50%，为公司收入和利润的主要来源。
