半导体产业网讯：近日，高测股份碳化硅金刚线切片专机交出新的签单——再签3台。自2022年6月累计至今，公司碳化硅金刚线切片机已签订销售订单12台，基本覆盖行业新增金刚线切片产能需求。
新能源汽车、光伏和充电基础设施是碳化硅的主要应用领域，随着新能源汽车、光伏发电市场的蓬勃发展，以及技术创新驱动，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。碳化硅金刚线切片机用于碳化硅产业上游—晶片制造的切片环节。
碳化硅行业大多采用砂浆切割，高测股份将金刚线切割技术引进碳化硅行业，推出国内首款高线速碳化硅金刚线切片专机，对比砂浆切割可提升4倍以上产能，采用φ0.2mm及以下金刚线切割，显著降低生产成本，出片率提升5%，可以获得与砂浆切割相同的晶片质量。
高测股份将发挥“切割装备、切割工艺、切割耗材”联合研发优势，持续不断的推动行业技术创新迭代，助力碳化硅行业升级！
