半导体产业网讯：苏州固锝10月18日在互动平台表示，公司第三代半导体目前尚未达到大批量产阶段。
苏州固锝董事、总经理滕有西表示，实际上公司碳化硅产品早已小批量生产，但目前产量不大。因为相关产品要实现量产，最核心的还是要解决芯片的问题，此前这一块的芯片都依赖于从国外进口，目前公司也在和国外的企业谈相关的合作。但同时，为了从根本上解决问题，苏州固锝又于今年2月份成立了一家芯片公司，试验线设备都已全部进场，目前处于设备调试阶段，在11月或12月份，首片预计会产出，公司也在为相关的生产做准备工作。整个芯片工程大约会花两到三年的时间进行建设，这与公司未来五年的发展规划紧密联系，后期公司也会进行定期规范化的信息披露。
