10月12日，《“芯”路丛书》新书发布会暨“集成电路创新发展与青年人才培养”研讨会在上海科学会堂举行。发布会上，集成电路领域的科研专家、企业家、投资人，以及重点中学校长共同见证新书发布，并面对我国集成电路产业“受制于人”的现状，围绕其未来发展与人才培养进行深入探讨。
《“芯”路丛书》是国内首套系统介绍集成电路全产业链的科普丛书，由复旦大学微电子学院院长张卫携18位专家编撰而成。中国工程院院士庄松林表示：“《‘芯’路丛书》的出现有望让更多学子进入理学、工程学科，这对以知识密集为特点的集成电路行业具有良好的影响。”
丛书共6册，约60万字，图文并茂地讲述了集成电路设计、设备、制造、封装封测、应用和发展历程等内容，循序渐进地引导青少年读者了解集成电路的重要技术环节。发布会上，复旦大学附属中学等7所中学接受了书籍捐赠。
（来源：中国科技网）
