安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工

 

据悉，长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落户长沙高新区，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，量产大芯片封装。公司地处麓谷创新创业园，一期面积5000平方米，其中净化车间面积1600平方米，办公面积3400平方米。目前龙芯中科的CPU封装已在安牧泉实现量产。

 

长沙安牧泉智能科技有限公司董事长朱文辉日前介绍，自2022年一季度以来，公司在国产CPU、GPU、AI等领域已经揽获多个高端大芯片封装客户，订单总额已逾8000万元。今年营收有望逾1亿元，并实现超过5亿颗芯片封装的年产能建设。

 

消息显示，未来三年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。