半导体寒冬对韩国三星的存储芯片和代工业务造成打击，今年第三季度三星可能把全球第一大半导体销售公司的位置让给台积电。
据韩媒nocut news报道，今年第三季度，台积电取代三星首次坐上全球半导体销售额第一的位置。其中代工第一的台积电销售额为27万亿韩元，而三星预估在24-25万亿韩元。
以存储半导体为主力的三星电子受存储业低迷的影响，今年第三季度经历了“盈利冲击”。10月7日，三星电子发布了第三季度的业绩预告，营业利润为10.8万亿韩元，比去年同期下降了31.73%，比前一季度减少了23.4%。
三星虽然没有公开各事业部门的业绩，但作为业绩支柱的半导体因需求萎缩而失去了动力。
韩媒nocut news报道称，据半导体业界和证券界9日透露，三星电子将世界半导体销售额第一名让给了半导体代工领域居领导地位的台积电。证券界预测，第三季度三星电子半导体（DS）部门营业利润为6万亿韩元左右。与DS部门第二季度营业利润9.98万亿韩元相比，骤减30%以上。证券界特别将存储事业部第三季度的营业利润掌握在5.5万亿韩元左右。也就是说，半导体部门90%以上的营业利润依赖内存。
由于三星业绩对存储半导体依赖度高，如果存储业绩变差，业绩也会随之低迷。
nocut news称，实际上，三星电子在内存繁荣期的2017~2018年连续两年实现了在年销售额、营业利润、当期净利润3个指标上刷新最大值的“三冠王”，但进入内存下降局面的2019年，年营业利润同比减少了一半。三星电子去年得益于存储半导体的繁荣，在半导体销售额上超过英特尔，跃居世界首位，但由于业况急剧恶化，面临被台积电逆转的危机。
值得一提的是，台积电10月7日发布的三季度业绩报告基本符合预期。台积电公布的数据显示：9月份合并营收为新台币2082.48亿元，环比减4.5%，同比增36.4%，创下单月历史次高。第三季度营收为新台币6131.43亿元（约合27.5万亿韩元），连续第9个季度创新高。
如果外界对三星三季度半导体业绩预估符合实际的话，那么三季度台积电超越三星坐上了全球第一的位置。
三星和台积电在半导体代工领域一直进行激烈的竞争，但近年台积电稳步胜出，三星比较被动。
为了追赶台积电，三星在代工技术上也采取了激进的路线，今年6月30日，三星电子宣布，旗下华城工厂已利用3纳米全环绕栅极（GAA）制程工艺节点开始量产首批芯片，成为全球首家量产3纳米芯片的半导体晶圆代工厂。
台积电官方对外表示，公司3纳米将在今年下半年量产，继续采用FinFET 技术。与台积电相比，而三星在3纳米上更具冒险性，选择GAA工艺。GAA工艺被认为改善了FinFET架构某些不足，能提升芯片的功率以及效率，也反映出三星在代工领域的野心。
按照计划，三星将于本月晚些时候公布详细的季度财报。不过，考虑到三星电子主力产品动态半导体存储器（DRAM）价格跌势恐将加剧，第四季度前景也并不乐观。三星电子高管上月与员工座谈时表示，今年下半年半导体销售目标较4月预期下调30%左右。
