据悉，源杰科技将成为秦创原总窗口西咸新区第一家科创板上市公司。
此次IPO，源杰科技拟在国泰君安证券担任保荐机构下，在上交所科创板发行不超1500万股，募集资金9.8亿元。其中，5.7亿元用于“10G、25G光芯片产线建设项目”、1.2亿元用于“50G光芯片产业化建设项目”、1.4亿元用于“研发中心建设项目”、1.5亿元用于“补充流动资金”。
据了解， 源杰半导体成立于2013年，聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、10G 、25G 及更高速率激光器芯片等系列产品，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。源杰新科技几乎是一家“全产业链”公司，从半导体晶体生长、晶圆工艺、芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。
通过招股书发现其具有如下特点：
1：技术行业领先：是国内光芯片行业里少数的掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系的公司，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、自动化芯片测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
2：产品应用广泛：生产的激光器系列产品技术已实现向中际旭创（300308）、博创科技（300548）、铭普光磁（002902）等国际前十及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。
3：重视研发投入：2019年-2021年，研发费用分别为1161.92万元、1570.47万元和1849.39万元，占营业收入比例分别为14.29%、6.73%及7.97%。截至招股说明书签署日，公司共获得专利27项，其中发明专利13项，实用新型专利14项。
4：经营状况可观：2019至2021年，营收分别为8131.23万元、2.33亿元和2.32亿元，毛利率分别为44.93%、68.15%和65.16%。其中，在光纤接入市场实现的营收分别为7309.72万元、1.08亿元和1.71亿元，增长趋势明朗。
源杰科技在招股书中也表示，目前，25G、50G速率以上的高端光芯片主要由国外厂商供应，国产化程度很低。因此，此次总投资1.2亿元的光芯电项目，将在公司自有土地上建立25G、50G速率光芯片产线，以抢占市场先机，推动高性能光芯片的国产替代。
源杰科技在招股书中也表示，目前，25G、50G速率以上的高端光芯片主要由国外厂商供应，国产化程度很低。因此，此次总投资1.2亿元的光芯电项目，将在公司自有土地上建立25G、50G速率光芯片产线，以抢占市场先机，推动高性能光芯片的国产替代。
招股说明书显示，源杰半导体正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，在光通信领域已着手50G、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向，努力实现新技术领域的弯道超车。
Light Counting数据显示，预计到2025年全球光模块市场规模将达到113亿美元，是2020年全球市场规模的1.7倍，而光芯片作为光模块的核心元件有望持续增长。
受益于光模块行业的快速发展，源杰科技有着不错的业绩表现。2019至2021年，源杰科技的营业收入分别为8131.23万元、2.33亿元和2.32亿元；归母净利润分别为1320.7万元、7884.49万元、9528.78万元；主营业务的毛利率分别为44.93%、68.15%和65.16%。可比公司平均值分别为38.79%、40.27%、43.52%。报告期内，源杰科技毛利率均超同行均值，在近2年均为同行最高。
源杰科技认为，本次募集资金的投入有利于扩大公司的生产规模，实现多种光芯片产品的专线生产，打破高端光芯片的进口依赖，有利于促进我国通信建设和产业发展。此外，研发中心建设亦根植于公司主营业务，符合行业发展对技术升级的需求，有利于提高公司的研发效率和研发质量。
