供给端上,过去十年半导体行业产能缓慢增长,利用率逐渐提升至近饱和。管鸣宇预计,2023年芯片产能增长主要来自原厂扩建与生产力提升。其中,90nm以上工艺芯片基本实现供需平衡,而22至65nm工艺芯片仍存在结构性短缺,并将持续至2026年甚至往后。管鸣宇透露,80%行业汽车芯片需求在55nm以上,而80%的投资在先进制程上。投资与资源需求出现了严重错配。
由于供需矛盾,管鸣宇指出,MCU价格面临持续走高压力,预计到2026年略微缓解。目前,中国大陆仅能满足本土90nm以上节点需求;到2026年,小于28nm工艺芯片缺口仍持续存在。