9月6日，博敏电子发布关于非公开发行 A 股股票申请获得中国证监会发行审核委员会审核通过的公告，公司非公开发行A股股票的申请获得审核通过。
此前，5月12日，博敏电子发布2022年度非公开发行A股股票预案。本次发行募集资金总额为不超过15亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）、补充流动资金及偿还银行贷款。
资料显示，博敏电子专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、Mini LED等细分赛道。
