“双碳”驱动下，碳化硅站上风口！

 

据行业相关报告，2021-2027年全球碳化硅功率器件市场将保持年均34%的复合增速，市场规模将由2021年的10.90亿美元，增长到2027年的62.97亿美元。其中，汽车领域将是未来碳化硅最大的应用市场。2027年，汽车领域碳化硅市场规模将达49.86亿美元，占总规模的79.18%。

 

碳化硅器件在电动汽车、光电新能源、轨道交通等领域均存在广阔的应用前景。碳化硅市场快速增长的两大驱动力，一是新能源汽车加速渗透，800V高压快充平台加速布局，拉动车用碳化硅器件需求。二是风光储拉动碳化硅器件需求，据测算，2025年全球风光储新增装机量将达687GWh，带来44.5亿元6英寸碳化硅晶圆需求量的增长。从供给端来看，碳化硅衬底、外延材料制作难度大，碳化硅产业链产能受限，全球厂商持续投入，但仍存在巨大供给缺口。兴业证券分析师李双亮指出，国内多项政策扶持利好相应厂商，国内上下游积极布局扩产，在全球碳化硅行业存在巨大供给缺口背景下，有望加速抢占全球市场份额。建议关注碳化硅领域产业链各环节投资机会，关注三安光电、斯达半导、天岳先进、时代电气、士兰微、东尼电子、露笑科技、北方华创等。

 

 

公司上半年业绩继续稳定增长，单二季度来看，公司实现营收36.55亿元，同比增长7.60%，环比增长16.32%;实现归母净利润5.03亿元，同比增长53.82%，环比增长17.24%。民生证券指出，湖南三安是国内目前仅有的从上游衬底到器件封装一体化生产的碳化硅厂商，2022年上半年，公司碳化硅产能达6000片/月，碳化硅衬底已通过国际大厂验证并实现销售。碳化硅二极管产品已覆盖PFC电源、车载充电机、光伏逆变器、家电等应用领域。碳化硅MOSFET产品已送样数十家客户验证，代工业务已与龙头新能源汽车配套企业合作。未来公司将着力推进碳化硅的产能释放，快速推进碳化硅产品的研发和客户拓展，有望带动公司盈利能力快速增长。

 

 

公司与客户签订长单销售合同，约定2023-2025年，公司及公司全资子公司上海天岳向合同方销售6吋导电型碳化硅衬底产品，按照合同约定年度基准单价测算，预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。首创证券指出，公司拟投入25亿元在上海临港建设6吋导电型碳化硅衬底产能，预计2026年100%达产，将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。受上海疫情影响，公司在济南工厂将部分半绝缘产能调整为6吋导电衬底生产，目前已经对部分客户形成小批量供货，6吋导电衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。整体来看，伴随搭载碳化硅器件的车型的加速推出，导电型碳化硅衬底需求量将持续提升。

 

 

公司上半年分立器件产品实现营 收 22.75 亿 元 ， 同 比 增 长33.13%。并且产品开始加快进入电动汽车、新能源等市场。集成电路产品实现营收13.53亿元，同比增长20.80%，其中IPM模块营收6.6亿元，同比增长60%以上，产品开始于国内TOP汽车空调压机厂商批量供货。MEMS传感器营收1.5亿元，同比增长7.8%，陀螺仪传感器小批量产出。民生证券指出，从细分市场占比来看，公司发挥IDM优势，聚焦高端客户和高门槛市场，白电、通信、工业、汽车、光伏等高门槛产品占比接近70%。未来公司有望抓住芯片国产替代的有利时机，满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，实现整体营收的较快成长和经营效益的提升。

 

公司新能源车 IGBT 增长超行业增速，看好公司持续发挥龙头效应，保持高速增长。碳化硅在新能源车的使用是大势所趋，公司碳化硅模块开始批量上车，后续增长动能强劲。中航证券指出，公司应用于乘用车主控制器的车规级SiC MOSFET模块开始大批量装车应用;公司基于第六代 Trench Field Stop 技 术 的650V/750V车规级IGBT模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的 主 电 机 控 制 器 平 台 定 点 ，1200V车规级IGBT模块新增多个800V 系统纯电动车型的主电机控制器项目定点;公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的新一代车规级 650V/750V IGBT 芯片通过客户验证，下半年开始批量供货。

 

 

公司目前已建有8英寸IGBT的产业化基地，全面掌握具有完全自主知识产权的高低压IGBT及配套FRD芯片的设计与制造工艺技术，全系列芯片产品广泛应用于轨道交通、电网、新能源等领域。安信证券指出，公司构建了全套特色先进碳化硅工艺技术的4英寸及6英寸兼容的专业碳化硅芯片制造平台，公司全电压等级MOSFET及SBD芯片产品可应用于新能源汽车、轨道交通、工业传动等多个领域。公告披露，公司拟投入46160万元扩充碳化硅产能，达产后将现有平面栅 SiCMOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiCMOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线年10000 片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年。

 

 

公司在国产替代趋势加速的情况下，将得到与更多晶圆厂合作的机会，公司产品也有望进入到更多生产线，未来将在设备领域获得更强的竞争力。红塔证券指出，中国已成为全球最大的半导体设备市场，2021年全球半导体设备销售中有29%来自中国大陆，预计2022年国内半导体设备市场将达到2298亿元。公司作为国内半导体设备产品线最齐全的龙头企业，产品覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机等多种设备，在当前国外设备购买受限的情况下，有望充分受益于国产化带来的庞大需求。2021年公司多款新产品进入主流产线，逻辑领域主流芯片产线批量采购公司设备，存储领域多种新型工艺设备进入产线验证，功率领域已成为业内主流厂商重要设备供应商。

来源：金融投资报