相比于传统基板类封装，晶圆级扇出型封装无须使用传统有机基板，可直接在芯片上实现晶圆重构及布线层重构，有更好的电气属性，不仅降低封装成本，让系统计算速度加快，产生的功耗更小，且提供更好的散热性能。
中科智芯官方消息指出，此次存储芯片扇出封装的通线，将为后期2D多芯片扇出型封装、3D多芯片扇出型封装通线及量产奠定坚实基础，加强智能穿戴、射频芯片、移动电子、智能汽车、人工智能等领域应用。
今年7月，中科智芯宣布完成新一轮融资，直接融入现金超1.5亿元，该轮增资由浑璞投资、新鼎资本、厦门恒兴集团等多家机构共同完成，本轮所融资金将主要用于晶圆级先进封装相关设备购置。
据悉，江苏中科智芯是2018年中科院微电子所发起设立的集成电路先进封装产业化基地，主要从事晶圆级芯片封装、扇出型封装和2.5D/3D堆叠与系统集成封装。其官方消息显示，公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园，占地约53亩，投资近20亿元，项目分两期建设。第一阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，建成后将可形成年生产加工12万片12英寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约3万平方米。全年投产后产能将增长到年产100万片12英寸晶圆。
