半导体产业网讯 随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用，为行业带来了革新。基于其高速、小体积、低损耗、高功率、高散热、高集成等方向发展，越来越广泛应用在消费电子及电力电子行业，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升，车硅级器件不断上车，目前初步形成从材料、器件、封装、测试，再到应用的全产业链，但整体技术水平还落后世界顶尖水平，亟需突破材料、晶圆、 封测、工艺、应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题，内容涵盖第三代半导体器件与封装技术最新进展，针对SiC/GaN功率器件先进封装材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工艺、器件新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管理、热和机械可靠性仿真设备，了解大功率电力电子器件与封装的各种挑战，邀请产学研用资多领域优势力量、业界知名专家、企业代表分享专题报告，探讨最新进展，促进第三代半导体器件与封装技术发展。
会议时间:2022年11月6日
会议地点：深圳会展中心(福田)9号馆会议室6
协办单位
会议日程
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时间 |
主题/报告人 |
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09:30-10:00 |
签到 |
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10:00-10:30 |
碳化硅功率器件模块封装 叶怀宇博士--南方科技大学深港微电子学院副教授 |
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10:30-11:00 |
芯片先进封装之失效分析与应用 蔡甦谷--苏试宜特检测技术股份有限公司处长 |
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11:00-11:30 |
分立碳化硅器件应用与系统热设计 张昌明--英飞凌汽车电子事业部动力与新能源业务市场部市场经理 |
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11:30-12:00 |
碳化硅衬底材料超光滑制造技术研究 陈高攀--深圳清华大学研究院高级工程师 |
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14:00-14:30 |
氮化镓单晶功率器件的研究进展 刘新科博士--深圳大学材料学院研究员、广东省杰青 |
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14:30-15:00 |
氮化镓功率器件封装与应用 蔡翰宸--江西誉鸿锦电子技术有限公司总经理 |
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15:00-15:30 |
三代半导体功率器件的性能表征和可靠性测试方法 孙 川--泰克科技（中国）有限公司 总监 |
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15:30-16:00 |
SIC 碳化硅器件在电源设计中的应用 王志勇 深圳茂硕电源科技股份有限公司产品部总经理 |
张女士（Vivian）
13681329411
贾先生
18310277858
jiaxl@casmita.com
