由山东大学联合广州南砂晶圆半导体技术有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、泰科天润半导体科技(北京)有限公司、东莞市天域半导体科技有限公司联合提交的《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》团体标准提案，经第三代半导体产业技术创新战略联盟标准管理委员会（CASAS）投票获得通过，2022年7月11日正式立项，并分配编号为：T/CASAS 025。
T/CASAS CASAS 025—20XX《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》规定了8英寸碳化硅单晶切割片、研磨片和抛光片（简称“碳化硅晶片”）基准标记及尺寸。适用于4H晶片，产品主要用于制作晶体管、整流器件等。
山东大学新一代半导体材料研究院是教育部首批支持的战略科技创新平台，依托山东大学开展建设。研究院充分发挥学校在半导体材料研究领域的已有优势，通过整合校内微电子、物理、化学、材料、机械、控制、信息等优势学科力量，瞄准半导体材料技术未来发展方向，面向能源、信息、国防、轨道交通等领域的重大需求，重点开展碳化硅、氮化镓、氧化镓、金刚石、氮化铝等新一代宽禁带、超宽禁带半导体单晶材料及器件研究工作，旨在突破关键核心技术，支撑核心产业发展，推动我国新一代半导体、集成电路、信息技术的快速发展，满足国防安全和经济建设的重大需求。
