公司在新能源汽车芯片领域的收入占比，公司下游客户众多并分散，且应用领域广泛，目前在新能源汽车领域应用的产品销售占比还不是很高。公司正积极布局和丰富汽车电子领域的产品，随着不同终端市场对功率器件的可靠性要求越益重视，捷捷微电聚焦新能源汽车和智能电网等应用，推出车规级SGT MOSFETs器件，严格遵循 IATF 16949品质管理体系及AEC-Q101可靠性验证标准，部分产品已在新能源车上实现车用，比如汽车小电机领域、车载无线充领域、汽车电子电驱领域等。在未来，新能源汽车领域的应用是公司努力提升产品占比的主要下游领域之一。
半导体产业网讯， 捷捷微电近日在回复投资者提问时表示，公司主要产线是四寸与六寸兼容的，由公司全资子公司捷捷半导体承建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”是我们的重点项目之一。理论上讲芯片的版面越大效率越高，就功率半导体器件而言，要结合市场份额与产业趋势和投资规模、产业周期、生产工艺等前置条件与之相匹配。即功率半导体器件需要不同的芯片产线、工艺和封测能力相关联（IDM具备核心竞争力），并对应不同的市场细分领域和市场份额。从效率而言，芯片产线版面与市场份额以及效率与边际等是正相关的。目前国内的晶闸管和部分二极管、防护器件等仍以4寸线为主流（国外5、6寸为主流）；平面可控硅芯片、肖特基二极管、IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片和部分MOSFET等以6寸线为主流；中高端MOSFET、IGBT等以8寸片线为主流，还有部分IGBT需要12寸线支持（国外为主）等。
