半导体产业网获悉，21日，国际半导体产业协会（SEMI）表示，由于俄乌冲突持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给，全球恐怕到2024年都将持续面临全球芯片短缺的问题。
据日经亚洲评论报导，SEMI总裁兼执行长Ajit Manocha在21日表示，由于俄乌冲突导致惰性气体等关键材料短缺，预估未来两年芯片供给恐持续吃紧。
Ajit Manocha表示，目前芯片制造商正在努力寻找从乌克兰购买的原材料替代品，但是能替代乌克兰芯片原料的供应源实在难寻，主要是高纯度的罕见气体，例如氖、氦及氪。
Ajit Manocha认为，全球供应链紧缩预计会在2024年得到缓解，因为即使需求激增，俄乌冲突仍将继续阻碍供应。
Ajit Manocha表示，尽管未来几年全球将有92座芯片新厂陆投产，以满足激增的半导体需求，但在所有厂房开始启动并运营之前，这种情况都难以改善。他说，许多半导体厂商都在扩充产能，有机会让未来两年的供需更平衡，但业界目前最担忧的，还是缺少制造芯片的必要设备。
