基于过往三届的成功举办，本届大会将全面整合专场展览、专业论坛、专题活动，包括1场800人规模的开幕式暨高峰论坛、1场创新峰会、20余场平行论坛和专项活动、1场20000㎡专业展览以及1场云上大会，广泛邀请业内知名半导体企业，以及产业、学术、科研、投资界代表出席，呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的行业顶尖盛会。
1、龙头比肩，新秀迭起，350+展商争艳4大展区
大会同期举办的南京国际半导体博览会规模达20000㎡，半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区，“专精特新”、“独角兽企业”“电子特气”、“翘楚·人才”、“雏鹰·初创”等特色专区，汇集了台积电、新思科技、日月光、长电科技、通富微电、长晶科技、盛美半导体、芯华章、芯启源、创意电子、北联国芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、北京科华微电子、池州华宇、后摩智能等一众行业龙头企业在内的350余家展商，数量再创历届新高。同时，上海、深圳、珠海、天津、陕西、淄博、潜江、大连等13个省市还将组团参展，全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。
2、聚焦热点，大咖云集，20+行业会议引领风向
本届大会将进一步关注行业发展需求及核心技术攻关，集聚优势资源打造高峰论坛、创新峰会2场主论坛，第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、第五届中国IC独角兽专精特新论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛、中国IC独角兽沙龙、芯势力产品发布会等20余场平行论坛及专项活动，邀请国家部委领导、国内外知名院士、行业专家以及领军企业现场演讲及参会，剖析产业全新业态，权威引领行业风向。
· 大会整体日程安排（部分）
主论坛
·大会开幕式/高峰论坛
·创新峰会
平行论坛
·长三角集成电路产业创新发展论坛
·集成电路产业链供应链高峰论坛
·第三届全球传感器与物联网产业创新峰会
·第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛
·第五届中国IC独角兽专精特新论坛
·第二届IC设计开发者大会
·首届先进封装创新技术论坛
·投融资专场研讨会
·北联国芯供应链生态大会
·2022中国（国际）元宇宙产业生态大会
·台积电分论坛
·第六届集成电路人才发展高峰论坛
专项活动
·“江北之夜”交流会
·《集成电路产业丛书》编撰工作会
·集成电路产业新书发布会
·中国IC独角兽沙龙
·“IC Future 2022”芯势力产品发布会
· 出席嘉宾（部分）
于燮康--中国半导体行业协会副理事长
Chris Millward美国信息产业机构（USITIO）总裁
吴汉明--中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长
魏少军--中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长
李虹--中国半导体行业协会副理事长、华润微首席运营官
石磊--中国半导体行业协会封测分会当值理事长、通富微电总裁
罗镇球--台积电(南京)有限公司总经理
赖长青--瑞萨电子中国，总裁/瑞萨电子集团物联网及基础设施事业本部，全球副总裁
3、云上半导体大会：打造无界盛会，300万流量强势出圈
本次展会延续“线上+线下”的展览模式，同步上线“云上半导体大会”平台，呈现企业展示、线上活动、论坛直播、人才交流等丰富内容，重磅引入慢直播，300万+流量云端汇聚，虚实联动打造全年在线、超越时空的互动交流平台。
扫码参观“云上半导体大会”
南京已成功举办了三届世界半导体大会，无论是大会规模、国际化程度，还是影响力方面，都是位列全国TOP 3、在全球范围享有广泛关注的半导体领域专业展会。2022世界半导体大会，势必将为大众带来又一场半导体产业的全景盛宴。
8月18-20日，南京国际博览中心，让我们共赴盛会!
个人报名，得免费入场券
扫描上方二维码提交信息，凭生成的二维码至展会现场免费换取入场券。
≥5人，团组报名，福利满满
扫描上方二维码→选择“团体报名”通道→填写个人信息，并点击“邀请团队好友”按钮，转发至团组其他成员，5人即可享受团组福利。
团组报名，附赠4大专属福利！
1、VIP证件提前准备
2、团组专属纪念横幅
3、2022展会会刊1本/个团组
4、报到当天午餐餐券1张/人
（以上福利请至展会现场团组报名处领取）
特别福利：30人及以上团组，可获得南京市内免费专车接送。
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