车用芯片“四大天王”大单报到，联电产能持续满载

半导体产业网获悉，晶圆代工成熟制程产能传出松动之际，国际车用芯片大厂近期来台大抢产能，包括龙头英飞凌、二哥恩智浦、德仪、微芯片科技等车用芯片“四大天王”均找上联电增加投片，并喊出“有多少产能都收”，推升联电产能利用率持续满载，热度延续至年底无虞。

 

业界分析，车用芯片“四大天王”大单报到，不仅让联电产能持续满载，适时弥补其他芯片市况下滑的缺口，也有效缓解困扰车厂多时的车用芯片荒问题。

 

业界并传出，联电虽然遭逢部分客户需求转弱而要求减少投片的状况，但因车用大客户给出“有多少产能都收”的承诺，联电出乎意料地没有要求有意下修投片量的客户强制拿货，而是私下告知“要修正投片量赶紧主动告知”，以利内部赶紧腾出产能承接车用客户订单，满足其需求。

 

联电向来不评论客户与订单，强调车用市场需求仍非常强劲，不仅本季产能利用率超过100%，持续供不应求，预期到今年底产能也都会维持这样的热况。

 

业内人士指出，车用芯片过去两年狂缺，交期至少十个月起跳，导致全球车市大乱，引发美、欧元首高度重视，曾多次找指标供应商商讨对策。

 

由于车用芯片多以成熟制程生产，近期驱动IC、部分模拟IC需求转弱，出现砍单声浪，导致晶圆代工成熟制程产能出现空缺，全球主要车用芯片厂见机不可失，积极卡位抢产能。

 

据了解，这次包括英飞凌、恩智浦、德仪、微芯片科技等车用芯片“四大天王”均找上联电增加投片量。业界初估，这四家客户全球车用芯片市占总和超过三成，联电在车用芯片“四大天王”大单挹注下，营运热转。

 

从国际大厂的角度来看，英飞凌先前指出，包括尚未确认的订单在内，今年首季积压订单金额从前一季的310亿欧元成长19.4%、达370亿欧元，当中超过五成是汽车相关产品，积压订单显然远超出英飞凌的交付能力。