比亚迪投资天域半导体,华为哈勃此前已入股

日期:2022-06-16 阅读:494
核心提示:半导体产业网获悉:6月16日,比亚迪股份有限公司(以下简称比亚迪)新增对外投资,新增投资企业为东莞市天域半导体科技有限公司
半导体产业网获悉:6月16日,比亚迪股份有限公司(以下简称“比亚迪”)新增对外投资,新增投资企业为东莞市天域半导体科技有限公司。
企查查显示,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增比亚迪、深圳市创启开盈商务咨询合伙企业(有限合伙)等股东,同时公司注册资本由9770.46万元增加至1亿元,增幅2.58%。此前,华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙已入股。
东莞市天域半导体科技有限公司(TYSiC)成立于2009年,是中国第一家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业。2010年,天域与中国科学院半导体研究所合作,共同创建了碳化硅研究所,该研究所由该领域最优秀的人才组成。天域是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。目前,天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD。  凭着最先进的外延炉设备、外延技术和最先进的测试和表征能力,我们为全球客户提供 n-型 和 p-型 掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFET、BJT、MOSFET,GTO 和 IGBT等。
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