半导体产业网讯：6月14日，士兰微发布董事会决议公告称，通过《关于成都士兰投资建设项目的议案》，指出为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹。项目建设周期为3年。
此外，还通过了《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》，指出厦门士兰集科微电子有限公司为士兰微的参股公司，公司持有士兰集科 18.719%的股权。现士兰集科因日常生产经营需要，拟向国家开发银行厦门市分行申请中长期项目融资贷款 7.5 亿元，贷款期限12 年。该笔贷款由本公司按照所持有的士兰集科 18.719%的股权比例所对应的担保范围提供第三方连带责任保证担保，即本公司为其 1.404 亿元贷款本金及利息等费用提供担保。士兰集科的另一股东厦门半导体投资集团有限公司的相关方按出资比例提供第三方连带责任保证担保；同时士兰集科以项目形成的主要工艺设备提供抵押担保。贷款期内，若本公司对士兰集科的持股比例增加，则本公司按股权增加比例相应提高担保比例。
