近日，振华科技在投资者关系活动记录中指出，公司将建设一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。
据记录表，混合集成电路、半导体分立器件和机电板块是振华科技未来十四五的重点发展方向，混合集成电路方面延伸产业链，向电源组件、系统、分系统发展，半导体分立器件方面建立6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线，提升核心竞争力，机电版块方面提升高端产品研制能力，延伸产业链。振华科技称，未来这几个板块会有不错的发展前景。
值得注意的是，日前，振华科技宣布拟募资不超过25.18亿元用于建设半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目以及补充流动资金。
图片来源：振华科技公告截图
其中，半导体功率器件产能提升项目总投资7.9亿元，由振华永光实施，振华永光现有 4 英寸线已经无法满足产能需要，拟建设一条 12 万片/年产能的 6 英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线，主要生产6 英寸功率半导体、陶瓷封装功率半导体器件、金属封装功率半导体器件和塑料封装功率半导体器件等产品。
该项目将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合，采用自动化设备进行生产，新增产能 400 万只/年；并针对现有的塑封生产线进行拓展，新增产能 2,600 万只/年。
混合集成电路柔性智能制造能力提升项目总投资7.2亿元，由振华微实施，建成后将形成厚膜混合集成电路产能 17 万只/年、微电路模块产能 35 万只/年、薄膜器件及电路 10 万只（片）/年以及 SIP 系统级封装等，形成检测能力 120 万只/年。
