新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
>
项目动态
0
微博
Qzone
微信
总投资预计5亿元 矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园
日期:2022-05-25
来源:半导体产业网
阅读:383
核心提示:据悉,近日,宁淮智能制造产业园2022年首次集中签约仪式在南京举行。此次共有10个项目落户园区,其中包括矽邦集成电路封测基地项目。
据悉,近日,宁淮智能制造产业园2022年首次集中签约仪式在南京举行。此次共有10个项目落户园区,其中包括矽邦集成电路封测基地项目。
消息显示,南京矽邦半导体有限公司(以下简称“矽邦半导体”)拥有国内同行业先进的封装工艺,项目总投资预计5亿元,预计2025年实现产值10亿元。
据企查查信息,矽邦半导体成立于2014年8月,注册资本为1050万元人民币,是一家半导体封装测试服务提供商。该公司主要工艺覆盖从晶圆磨、切至封装成品出货,提供基板封装、引线框封装等服务,主要应用在LED驱动、电源管理、MEMS传感器以及指纹识别等方面。
打赏
0
条评论
超6300万!三垦电气全资收购GaN企业Powdec株式会社
星空科技完成近3亿元融资,创国内半导体装备领域年度单笔融资新高
人形机器人参与签约,光谷建设人形机器人创新中心,东智全国总部落户
架构革命下半场:中国RISC-V军团打响生态升维战
紫光同芯亮相2025(春季)亚洲充电展,以鉴权芯片+车载方案构建无线充电安全生态
南京派格测控闪耀SEMICON China 2025:射频与毫米波测试解决方案引燃行业热情
投资14亿元,TCL牵手华晨在沈阳投建25条智能座舱相关产线
韶光芯材光掩模基板制造基地项目开工
投资30亿,中微公司华南总部及产品研发与生产基地落户增城!
苏州无热芯阳半导体申请新型衬底及其氧化物半导体场效应晶体管专利
联系客服
投诉反馈
顶部