银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级半导体器件布局

公告显示，车规级半导体器件产业化项目将通过购置先进的芯片制造设备、封测设备及车规级半导体分立器件试验和检测设备，引进专业的研发生产人员，建设涵盖芯片设计、制造和封装测试全流程的车规级半导体分立器件生产线，强化公司车规级半导体分立器件的一体化生产能力，提升公司高端半导体分立器件的产能规模，满足高端应用领域不断增长的产品需求。项目的实施有利于强化公司IDM经营能力，优化公司产品结构，推动公司主营业务的进一步发展，巩固和提高公司核心竞争优势，增强公司盈利能力。