近几个月来，获得芯片制造设备（世界上最复杂、最精密的制造类型之一）所需的等待时间已经延长。在新冠疫情初期，从下订单到收到设备需要几个月的时间。根据芯片制造和设备高管的说法，在某些情况下，这个时间已经被拉长到两三年。高管们表示，之前下订单的交付也将延迟。
因此，在全球芯片短缺的第三年，迅速缓解全球芯片短缺的可能性在降低。从最初的新冠疫情对笔记本电脑和其他芯片密集型设备过度需求的常态，演变成半导体行业的结构性问题。许多芯片高管表示，芯片短缺问题将会持续到2023年和2024年，甚至更长时间。
芯片制造商格芯的首席执行官 Tom Caulfield表示：“有一种一厢情愿的想法，即到2022年底，供需将达到平衡，但我不这么认为。”
Advantest America的首席执行官Doug Lefever表示：“我认为，在我们完全恢复到标准交货时间之前，我们将经历很长一段时间。”他公司用于测试新制造的芯片是否正常工作的机器的典型交货时间已经增加了一倍或更多。该公司的测试机使用了大约250000个零件，而少量的供应中断可能会导致延误。
美光的首席执行官Ganesh Moorthy表示，他的公司现在将芯片设备供应商视为优先客户。“我们采取的态度是，如果任何设备制造商发现某个特定的美光产品对他们来说是一个问题，该设备制造商会直接排在我们优先级列表的首位，”他说。
芯片公司迫切要求这种优惠待遇，认为如果优先向半导体制造商供货，短缺将更快缓解。
最近的一份行业白皮书论证了这种“乘数效应”的好处。分析称，一个复杂的测试工具需要80个可以在生产后重新编程的专业芯片，但随后有助于每年生产320000个相同的芯片。
工具并不是唯一令人头疼的问题。芯片制造商指出，招聘人员在新工厂工作的挑战、基本化学品的供应链中断以及将芯片连接到电路板的所谓基板的短缺加剧了半导体的相对匮乏。
与此同时，需求几乎没有减弱的迹象。去年芯片行业销售额首次突破5000亿美元，到本世纪末应该会翻一番。
芯片交付的交货时间仍处于历史高位。根据Susquehanna Financial Group的估计，4月份的平均时间超过6个月，几乎是上一个繁荣时期高峰期的两倍。
贝恩公司专门从事芯片技术的合伙人Peter Hanbury表示，今年某些行业领域的紧缺可能会有所缓解。随着生产成熟制程芯片的新工厂上线，而这些成熟制程芯片一直是汽车制造商和其他公司的供应难题。他说：“汽车行业的限制可能会解除，但我预计作为更先进电子产品核心的尖端芯片的供应将保持紧张。”
ASML是一家荷兰公司，生产一些世界上最尖端和最昂贵的芯片制造设备，其首席执行官彼得·温宁克最近表示，预计需求将在“很长一段时间内”超过供应。该公司正在与供应商合作，看看是否可以制造更多工具来满足需求，但这要到2025年才能实现。即使它们交付，芯片制造商也需要时间来充分利用它们。
设备交付问题已经影响了一些公司的销售。全球最大的芯片设备公司之一Lam Research的首席执行官 Tim Archer在4月份表示，零部件短缺意味着该公司无法从强劲的需求中充分受益。
中断发生之际，对芯片生产工具的需求正在燃烧，芯片制造商开始着手扩张计划。台积电去年表示，计划到2024年斥资1000亿美元来提高其制造能力。英特尔按销售额计算，美国最大的芯片制造商公司正在亚利桑那州、俄亥俄州和德国建造工厂，未来十年可能耗资数千亿美元。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger最近表示，该公司已将任何供需平衡的希望推迟到2024年，这比他几个月前的预期晚了一年。“设备短缺确实影响了整个行业以我们之前认为的速度增加供应的能力，”他说。不过，他表示，英特尔的新工厂计划保持不变。
这种情况正在促使高管们制定更长期的计划。总部位于北卡罗来纳州的芯片制造商的首席执行官Gregg Lowe表示，他的公司最近在纽约开设了工厂，其目标是比最初计划更快地扩大产能，以满足其芯片普遍存在的电动汽车充电系统的需求。他说，以目前的等待时间，Wolfspeed将不得不更早地就未来的扩张做出决定。
根据行业组织SEMI的数据，预计2020年至2024年间，全球将有90多家芯片工厂开始生产——在单个制造工具可能花费数千万美元的行业中，这是一个庞大的数字。SEMI估计，即使存在供应问题，今年全球设备销售额预计仍将超过1000亿美元，许多行业资深人士认为需要更长的时间才能超越这一门槛。
“五六年前，我会说750亿美元是一个台阶，”SEMI副总裁Sanjay Malhotra说，尽管新冠疫情期间的需求高峰已经缓解，通胀上升正在给消费者支出带来压力，但芯片高管表示，长期的市场变化，例如转向电动汽车、工业自动化程度的提高以及智能设备的普及，正在使工厂订单满员并延长芯片短缺。
美光的Moorthy先生说：“需求还没有达到让我们有机会走出困境的地步。芯片设备缺少芯片的困难会随着每季度需求的加强更加危险。”
（半导体产业纵横）
