振华科技拟募资逾25亿全部投向半导体功率器件产能提升等项目

　　半导体产业网讯：4月26日晚间，振华科技发布2022年度非公开发行A股股票预案，本次非公开发行股票募集资金总额不超过25.18亿元(含本数)，扣除发行费用后的募集资金净额拟全部投向“半导体功率器件产能提升项目”、“混合集成电路柔性智能制造能力提升项目”、“新型阻容元件生产线建设项目”、“继电器及控制组件数智化生产线建设项目”、“开关及显控组件研发与产业化能力建设项目”及“补充流动资金”。

　　振华科技作为国内高可靠电子元器件行业的领军企业，为满足行业对高可靠电子元器件日益高涨的需求，并响应党中央对解决高端电子元器件“卡脖子”情况的号召，公司本次非公开发行，旨在抓住当前国内国际市场机遇，扩充半导体功率器件、混合集成电路、新型阻容元件、继电器及控制组件、开关及显控组件等核心产品产能，缩短供应周期，结合公司发展战略，加大在行业前沿领域的研发投入，进一步巩固与提升自身在高可靠电子元器件领域的技术水平与行业地位。

 

　　振华科技指出，为进一步匹配高可靠电子元器件在产品质量、可靠性及良品率等方面的需求，生产线的自动化、智能化升级势在必行。本次募集资金投资项目的一个重要方向为现有产线的自动化及智能化升级改造，在提振产能的同时，加大生产自动化、智能化应用，更好地满足航天、航空等重点客户对高可靠电子元器件产品在产品质量、可靠性等方面的要求，在提升产品性能的同时，提高生产效率。

 

　　其中，半导体功率器件产能提升项目是振华科技本次募投项目的重头戏之一。半导体功率器件产能提升项目总投资7.9亿元，由振华科技全资子公司中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）（以下简称“振华永光”）负责实施，项目计划使用振华永光现有厂房并租用振华科技厂房进行生产建设，建设地点为贵州省贵阳市乌当区中国振华工业园区，主要生产6英寸功率半导体、陶瓷封装功率半导体器件、金属封装功率半导体器件和塑料封装功率半导体器件等。

 

　　据了解，振华永光现有4英寸线已经无法满足产能需要，振华永光拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线；将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合，采用自动化设备进行生产，新增产能400万只/年；并针对现有的塑封生产线进行拓展，新增产能2,600万只/年。项目主要产品为，6英寸功率半导体、陶瓷封装功率半导体器件、金属封装功率半导体器件和塑料封装功率半导体器件等。

混合集成电路柔性智能制造能力提升项目将购置自动生产系统、自动化、高精度设备仪器等，最终建成柔性智能制造工艺制造平台，并提升薄膜工艺制造平台产能和检测试验平台的检测能力。 形成厚膜混合集成电路产能17万只/年、微电路模块产能35万只/年、薄膜器件及电路10万只（片）/年以及SIP系统级封装等，形成检测能力120万只/年。

新型阻容元件生产线建设项目将对生产厂房内进行适应性改造，包括新增工艺生产设备137台/套，对动力设施进行适应性改造。 形成芯片电容产能7000万只/年、衰减器产能120万只/年、芯片电阻产能200万只/年，采样电阻产能55万只/年，射频功率电阻产能12万只/年。

继电器及控制组件数智化生产线建设项目对生产厂房进行升级改造，新增工艺设备341台（套），优化改造生产线线体10条，并结合设备需求对动力设施进行新增扩容2000KVA配电设施及相关生产辅助动力设施。新增继电器产能33.08万只/年、控制组件—智能模块产能1.80万只/年、控制组件—配电组件产能0.12万只/年。

开关及显控组件研发与产业化能力建设项目将新增一条显控组件柔性生产线，新增八套新型开关柔性自动化生产线，新增一条导光板柔性生产线，新增一条精密行程开关柔性自动化生产线，新增一条电装线，新增工艺设备及系统约230台（套）；达到年产机电开关20万只、新型开关10万只、显控组件1万只的生产能力。

此外，公司拟将本次非公开发行股票募集资金中 20,000.00万元用于补充流动资金。