日前，捷捷微电表示，“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目、高端功率半导体产业化建设项目（二期）、“电力电子器件生产线”建设项目获新进展。
在回答投资者提问时，捷捷微电表示，公司定增项目之一“电力电子器件生产线”建设项目，募集资金已经投完，该项目增厚晶闸管的部分产能在2020年的营收中就已经产生了一定的贡献。
此外，“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目已经开工，计划明年建设完成，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。
公开资料显示，捷捷微电“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目是由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建，该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。该项目资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金，总投资5.1亿元人民币。
与此同时，4月25日捷捷微电发布公告表示，董事会会议同意公司在控股子公司捷捷南通科技建设“高端功率半导体产业化建设项目（二期）”，总投资6.5亿元。
