捷捷微电4月25日在投资者互动平台表示，公司定增项目之一“电力电子器件生产线”建设项目，募集资金已经投完，该项目增厚晶闸管的部分产能在2020年的营收中就已经产生了一定的贡献。“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目是由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建的，计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。该项目资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金，总投资5.1亿元人民币。目前，该项目已经开工，计划明年建设完成，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。
