近日,通用智能计算芯片公司此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)宣布完成超1亿元天使++轮融资,本轮融资由顺为资本领投,启明创投、云九资本跟投。
官网指出,此前今年2月,此芯科技接连完成天使轮、天使+轮数千万美元融资。天使轮投资方为联想创投;天使+轮投资方为启明创投,跟投方为元禾璞华、云九资本、云岫资本。
至此,此芯科技已连续完成三轮天使期融资。据悉,这三轮融资均将用于加速技术研发及市场拓展。
此芯科技CEO孙文剑表示,公司将进一步扩充研发团队,充分发挥此芯科技在高性能架构及SoC工程实现、全栈软件实现及WindowsOS定制、系统设计及优化等专业能力,积极融入全球生态建设,持续迭代升级高性能、低功耗算力解决方案。