今年芯片行业还算景气，目前公司各生产线的产能仍处于偏紧的状态，公司将加快8吋线、12吋线和特色封装生产线产能建设。公司2022年的营收目标是100亿元。未来几年公司产品结构提升空间较为广阔，营收主要增长点将来自公司产品在汽车、通讯、新能源、工业、白电等高门槛市场的持续突破。”4月19日下午，士兰微董事长陈向东在业绩会上如是说。
对于备受市场关注的12吋线，陈向东在业绩会上透露，厦门集科公司12吋线二期扩产项目预计在今年4季度投产。
“12吋的产能拓展是我们持续在抓紧的。到3月底，已经释放了每月4.5万片的产能，预计今年年底释放的产能将会达到每月6万片。现有厂房后续还有继续扩大产能的空间。”陈向东表示。
据陈向东介绍，公司的IGBT目前有III代、IV代、IV+代、V代这四挡技术平台，并都有产品大量出货，且这四挡技术平台目前都已经拓展到12吋产线。“V代的技术水平在国内相比还是非常高的。公司V代的IGBT和相关模块产品已进入汽车主驱和光伏逆变器市场，是去年和今年工作的重点。”
“士兰的IGBT已实现类似INF 5代的水平，目前正在全力上量中，3月已大批量投产。22年底冲击15K/M 12吋的投入产出。”公司总经理郑少波进一步表示。
据悉，目前公司IGBT单管已在国内部分光伏客户批量供货，今后公司将持续推动满足车规要求的器件和电路在12吋线上量。
