新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
>
融资动态
0
微博
Qzone
微信
国资汽车基金入场,这家AI芯片企业完成数亿元人民币Pre-A+轮融资
日期:2022-04-20
来源:半导体产业网
阅读:281
核心提示:日前,后摩智能宣布,公司已于近日完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。
日前,后摩智能宣布,公司已于近日完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投,国家中小企业发展基金联想子基金和天创资本等跟投。现有投资方启明创投、和玉资本继续追加投资。
后摩智能表示,募得资金将持续加大公司在存算一体大算力AI芯片的研发投入,加速在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。
官网指出,后摩智能创立于2020年11月,是国内首家基于存算一体技术的大算力AI芯片研发企业。后摩智能通过底层架构创新,大幅提升芯片性能,可用于智能驾驶、泛机器人等大边缘端及云端推理场景。2021年8月,后摩智能完成3亿元Pre-A轮融资,启明创投领投,同月其首款芯片验证流片。
打赏
0
条评论
超6300万!三垦电气全资收购GaN企业Powdec株式会社
星空科技完成近3亿元融资,创国内半导体装备领域年度单笔融资新高
人形机器人参与签约,光谷建设人形机器人创新中心,东智全国总部落户
架构革命下半场:中国RISC-V军团打响生态升维战
紫光同芯亮相2025(春季)亚洲充电展,以鉴权芯片+车载方案构建无线充电安全生态
南京派格测控闪耀SEMICON China 2025:射频与毫米波测试解决方案引燃行业热情
投资14亿元,TCL牵手华晨在沈阳投建25条智能座舱相关产线
韶光芯材光掩模基板制造基地项目开工
投资30亿,中微公司华南总部及产品研发与生产基地落户增城!
苏州无热芯阳半导体申请新型衬底及其氧化物半导体场效应晶体管专利
联系客服
投诉反馈
顶部