半导体产业网：近日，松山湖管委会官网公布了《东莞市生态园2022年度土地征收成片开发方案》征求意见稿。拟征收地块面积6.316公顷，合计94.7亩，后续将用于保障东莞市天域半导体科技有限公司半导体项目的落地。
该项目核心产品SiC外延片是第三代半导体产业链重要环节，属于高精尖产业，天域半导体是SiC外延片领域国内领先的厂家之一，正利用该项目对其产业基础进一步巩固，紧跟国际SiC前沿技术前进的步伐。项目计划购置94.7亩用地建设天域半导体碳化硅外延材料研发及产业化项目，用于碳化硅外延关键技术的研发及全球首条8英寸碳化硅外延晶片生产线的建设。项目主要内容为新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生产线；8英寸碳化硅外延晶片产业化关键技术的研发；6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生产和销售。
《方案》指出，本次土地征收成片开发拟建设项目围绕新兴高新技术发展，大力推动东莞生态园新一代电子信息、高端装备制造，加快产业转型升级的建设发展目标，乘上十四五规划首年的浪头，统筹推进招商引资，完善周边配套设施发展，吸引人才聚集，符合现行国民经济和社会发展规划。
天域半导体是国内首家专业从事第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）外延晶片研发、设计、制造与销售的国家级高新技术企业，且在松山湖已耕耘超过10年。
目前公司国内主要客户有：株洲中车、国家电网、美国X-FAB、华润微电子、泰科天润、上海积塔、香港 APS、比亚迪等国际知名企业，以及数十家国内知名的大学、研究所、设计公司；海外芯片客户也逐步拓展，包括：日本日立和罗姆、美国德州仪器（X-Fab）和德国英飞凌等。
