4月12日，天科合达发布关于北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告。
据披露，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。中金公司作为辅导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法（2020年修订）》《首次公开发行股票并上市辅导监管规定》等有关规定，以及《北京天科合达半导体股份有限公司（作为辅导对象）与中国国际金融股份有限公司（作为辅导机构）关于首次公开发行股票并在科创板上市之辅导协议》相关约定开展辅导工作。
天科合达是一家主要从事第三代半导体碳化硅晶片的研发、生产和销售的高新技术企业，天科合达针对微电子、光电子等半导体市场需要，重点开发了第三代半导体碳化硅晶体生长及加工技术，主要产品为导电型碳化硅晶体及晶片、半绝缘型碳化硅晶体及晶片。2021年11月15日，北京证监局正式受理了天科合达的IPO辅导备案申请。
值得提及的是，天科合达曾计划登陆科创板，但2020年10月15日，天科合达和保荐人国开证券股份有限公司分别向上交所提交了《北京天科合达半导体股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《国开证券股份有限公司关于撤回北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的请示》，申请撤回申请文件。对于终止IPO的原因，天科合达当时并没有透露。
据天眼查显示，
