臻镭科技于2022年1月27日上市，公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域，并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。公司已成为国内特种行业领域通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。
报告期内，公司立足多年技术沉淀，不断推进产品创新、丰富货架产品型号。在终端射频前端芯片领域，公司新研了30款功率放大器产品、35款低噪声放大器产品、4款射频开关产品；在电台、自组网通信、北斗导航等领域得到广泛应用。
在射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片方面，公司开展4款射频收发器及高速高精度ADC/DAC的研制工作，实现3款射频收发器及高速高精度ADC/DAC的定型量产，进一步巩固了在射频收发芯片器及高速高精度ADC/DAC领域的先发优势。公司多项产品性能比肩国际同行，在国内终端通信、相控阵通信、相控阵雷达、声呐设备、数据链、一体化综合电子系统等领域中已得到广泛应用。
在电源管理芯片领域，公司形成了负载点电源芯片、低压差线性稳压器、T/R电源管理芯片、MOSFET驱动器、PWM控制器、固态电子开关、微模块电源、电机驱动、电池均衡器等产品线。公司新研了12款低压差线性稳压器、20款T/R电源管理芯片。以公司C41113RHT为代表的高可靠低压差线性稳压器，满足宇航环境适应性要求，性能优于国内外同类产品，可实现原位替代。
微系统及模组方面，公司新研TR组件16款，主要应用于相控阵雷达、低轨互联网通信卫星星座、数据链及和宽带通信等领域；新研微系统5款，主要应用于数据链和雷达系统。公司的微系统产品相较于传统产品，通过多层内嵌芯片的三维堆叠极大地提高了功能集成度、产品重量大幅缩减至传统TR组件的10%以内，并通过具有高一致性的半导体晶圆级量产加工使成本缩减至原先的30%，满足了新一代装备向小型化、高性能、低成本方向发展的需求。
2021年公司持续推动高强度研发投入。报告期内，公司研发投入4051万元，同比增长33.68%，且全部费用化；公司研发投入占营业收入的比重为21.26%，较上一年度增加1.34个百分点。截至报告期末，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利33项，其中境内授权专利32项，境外授权专利1项。
臻镭科技于2022年1月27日在上交所科创板上市，发行价格为61.88元/股。上市首日，该股盘中破发，最低价为53.85元。臻镭科技本次发行数量为2731.00万股，为发行后总股本的25.01%，保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司。臻镭科技本次发行募集资金总额为16.90亿元，扣除发行费用后，募集资金净额15.36亿元。该公司最终募集资金净额比原计划多8.32亿元。臻镭科技于2022年1月24日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金7.05亿元，拟分别用于射频微系统研发及产业化项目、可编程射频信号处理芯片研发及产业化项目、固态电子开关研发及产业化项目、总部基地及前沿技术研发项目和补充流动资金。
分析指出，随着5G通信、卫星互联网等新产业（300832）和应用的不断出现，以及传统产业迭代升级需求的日益增强，给国内模拟芯片市场带来了新的增长动力，加之模拟集成电路行业已逐步成为贸易摩擦的重点领域，公司所处的射频模拟芯片享受增量快速迭代、存量国产替代双重红利。公司将充分利用IPO带来的机遇，围绕射频微系统、可编程射频信号处理芯片、 固态电子开关等产品进行研发升级，以及应用市场的开拓，以巩固公司的市场地位。
