全球芯片供应链正在重塑，业者合纵连横。外电报导，芯片业者过去几年来共耗费一亿美元的游说支出，以期能从联邦政府的逾五百亿美元补助措施分得一杯羹；其中，台积电也开始投入资金进行游说。美商英特尔执行长基辛格则持续布局切入晶圆代工，正启程前往亚洲，将拜访台积电在内的供应商及客户，是他继去年十二月旋风访台后，再度与台积电高层会面。
消息人士说，基辛格这趟亚洲之旅也将前往日本和印度，尽管预期不会在这趟行程中宣布重大消息，但值此之际，半导体产业正受到全球新冠疫情和地缘政治纷扰干扰，而基辛格正尝试让英特尔切入晶圆代工，撼动整个产业。
除了台积电外，英特尔在台湾与日本还有其他重要供应商，包括日本最大半导体成膜、蚀刻设备公司东京威力科创（Tokyo Electron）、电路板／ＩＣ基板大厂揖斐电（Ibiden）以及台湾的ＡＢＦ载板厂欣兴。
基辛格近月已宣布要在美国俄亥俄州和德国设立晶圆厂。他呼吁加强投资让北美和欧洲的芯片产能扩大，并且让大部分集中在亚洲的供应链更具韧性。
在此同时，荷兰半导体设备制造商ASML的执行长温彼得（Peter Wennink）正在韩国，讨论半导体的合作事宜。
另一方面，美国媒体Protocol报导，芯片补助法案2020年时首次被引入美国国会，格芯和台积电等大型芯片制造业者开始提高游说支出。其中台积电在2021年支出220万美元于游说，2020的游说支出则为200万美元，聘请说客推动补贴计划和与税务相关的问题。
