据日经中文网报道，佳能正在开发用于半导体 3D 技术的光刻机。佳能光刻机新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约 4 倍，可支持 AI 使用的大型半导体的生产。
3D 技术可以通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式。据介绍，在放置芯片的板状零部件上，以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线，佳能就正在开发用于形成这种布线的新型光刻机，过在原基础上改进透镜和镜台等光学零部件，来提高曝光精度以及布线密度。据称，普通光刻机的分辨率为十几微米，但新产品还能支持 1 微米的线宽。
在尖端半导体领域，3D 技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。在这个领域，3D 半导体光刻机是十分重要的设备，而且我们企业在这一领域也有建树。今年 2 月 7 日，上海微电子举行首台 2.5D / 3D 先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台 2.5D / 3D 先进封装光刻机正式交付客户。
在 3 月 28 日的财报会上，华为郭平表示华为未来将投资三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。“解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能”。
