随着科技不断创新发展以及地缘环境日益变化，近年来全球半导体产业近发展局势或可以用“东边日出西边雨”形容。
一方面，在物联网、新能源汽车、智能终端设备、云计算及大数据等新兴应用领域的强劲需求推动下，全球半导体产品市场规模逐年扩大，同时推动上游设备产业链加速发展。
另一方面，作为芯片制造基石，目前全球半导体设备市场由国外厂商主导甚至垄断，同时美欧国家还祭出多种对华出口限制。这也意味着半导体设备有着巨大的国产替代空间。
基于此，上市一年来，芯碁微装不断攻坚克难、推陈出新以及深耕市场，进而坐稳“国内光刻第一股”，并将对国际半导体设备巨头发起冲击。
三大设备亮相，领跑国内直写光刻赛道
2021年4月1日，芯碁微装成功登陆科创板，成为“国产光刻设备第一股”。当日发行价为15.23元，但盘中一度报价43元/股，涨幅达182.34%。如今，一年过去这一幕“盛况”仍历历在目。
那么，在上市一周年之际，芯碁微装总体发展及项目进展具体如何？以及其在不断攀登谋发展中取得了哪些成果及进步？
在2021年7月于上海举办的国际电子电路展览会（CPCA）上，芯碁微装携三款重磅新品亮相，交出了上市后的首份产品成绩单。
首先，在半导体制造领域，芯碁微装在本次CPCA上带来线路LID MAS系列新产品MAS12，可用于IC封装载板和高端HDI板mSAP和SAP制程，在维持最佳品质的同时降低客户整体成本。随后，公司连续推出更高阶的MAS 8产品，应用于PCB最高端的IC载板领域，具有全球竞争力。
其次，芯碁微装推出的全新多层板量产LDI解决方案DILINE-FAST35，连线产速高达1万片/天，具有高产能、低体积的特点，为PCB黄光制程提供完美的解决方案。目前，其PCB系列LDI设备技术水平处于国内领先，并达到海外主要厂商技术水平。
另外，在显示面板领域，为了响应Mini/Micro LED在新型显示市场的广阔前景，芯碁微装还推出了NEX系列设备。如今，市场主流仍为Mini/Micro LED背光+LCD显示路线，未来随着成本下降，Mini/Micro LED直显的成功商用，芯碁微装的直写光刻设备优势将更加突出，应用场景也会更加丰富。
无论高端PCB、晶圆级封装，还是显示面板领域，市场需求都在快速爆发。凭借产品性能、性价比及本土服务等优势，芯碁微装将充分受益于技术迭代升级、国产替代进程加速以及下游应用市场拉动。
应对激烈竞争，开展多元差异化策略
出于自身的技术储备与积累，以及对市场需求的敏锐性，芯碁微装一直专注于直写光刻技术领域，并不断升级和开拓相关应用场景。
目前，芯碁微装主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，已实现了PCB领域和泛半导体领域的国产替代，是国内泛半导体领域唯一能与国外对标的光刻设备企业之一。
当前，随着下游行业的发展，芯碁微装看好先进封装、新型显示、引线框架等新应用领域的行业前景，因而积极拓展直写光刻技术在泛半导体领域应用。
然而，鉴于激烈的国际竞争以及自身不断延伸及迭代的产品线，芯碁微装也在开展差异化竞争策略，以在光刻设备领域加速成为“国产光刻机世界品牌”。
具体而言，在PCB高端市场，芯碁微装直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本地化服务优势攻占高端市场；在PCB中低端市场，推出FAST系列新产品，以性价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率。
另外，在泛半导体领域，芯碁微装去年成立了泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品线发展，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长，提升产业国产化率，进一步加快了自身研发及市场推广进程。
持续加码研发，迭代“精细”核心技术
毋庸置疑，在光刻设备领域，核心技术是企业发展的立身之本。芯碁微装深知，基于核心技术的创新是保持竞争优势的关键以及长远发展的不竭动力，因而始终坚持迭代及创新“技术，并持续加大研发投入。
2021年1月-9月，芯碁微装累计投入研发费用4129.64万元，同比增加106.03%，同时近几年研发费用平均增长率达70%。这为其形成体系化的技术升级能力，以及打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。
因此，芯碁微装得以快速积累大量技术成果，技术指标不断往“精细“路线发展，并拥有完整的自主知识产权。目前，凭借团队领先的研发水平，公司已拥有知识产权百余项，并获批建立了 “外国专家工作室”和“第十批省级博士后科研工作站”。
其中，尤为值得注意的是芯碁微装控制直写式光刻机曝光的方法专利。这一技术通过使用灰度模板对微镜阵列进行操作，使曝光平台上呈现的曝光色差达到一致，减小了曝光次数从而增加了产能。
凭借不俗的技术实力和研发能力，芯碁微装还承担了一系列国家级、省级重大科研项目，正在推进晶圆级封装光刻设备、IC 载板曝光设备等多个研发项目，并与安徽大学、中国科技大学、中科院等高校、企业、科研机构所建立了多层次、多方位的技术合作关系，为公司持续科技创新以及未来发展提供强劲动力。
2021年12月13日，芯碁微装还与西安交通大学达成协议，共建光刻装备智能制造联合实验室，以实现校企互补、战略共赢，打造国内集成电路领域软硬件协同开发新生态。
以奋斗者文化，践行光刻改变世界
上市近一年来，随着技术持续升级以及产品不断推陈出新，芯碁微装在企业文化、管理体系和品牌建设上也愈发成熟，并建成了集研发、生产、办公于一体的智能化研发制造基地。
首先，在企业文化建设上，芯碁微装进一步明确“光刻改变世界”的企业使命，“IC装备、世界品牌”的企业愿景，积极倡导创新、奋斗、工匠、合作的企业精神，并在2021年-2022年着力打造及践行奋斗者文化。
其次，在管理体系建设上，为了应对行业的激烈竞争，芯碁微装主要致力于提升研发生产和人力资源体系。其中，在生产端的举措包括升级ERP，研发IPD、PLM，改进全面质量管理体系。而在人力资源方面的措施包括建立及完善员工晋升、职级评定、培训以及接班人培养体系等。
另外，在品牌建设方面，芯碁微装重点聚焦“四个抓手”，即抓管理、抓质量、抓市场、抓服务。其中，“质量”是生存之本、发展之基。为此，芯碁微装还进一步强调“质量塑造品牌，质量塑造尊严”的经营理念，以及“以客户为中心，创新奋斗，质量至上”的指导方针。
再者，尤为值得注意的是，2021年，芯碁微装建成35000平米集研发、生产、办公于一体的智能化研发制造基地，将继续坚持战略创新、技术创新、机制创新和人才创新，以创造更多社会价和商业价值。这将是芯碁微装发展腾飞过程中新的里程碑。
结语
基于一系列富有竞争力的产品以及行之有效的发展举措等，芯碁微装去年经营业绩呈现出快速增长趋势，基本面强劲同时保持了良好盈利能力。根据业绩快报，芯碁微装2021年营收为4.9亿元，同比增加58.74%；净利润1.08亿元，同比增加52.34%。
对于2021年业绩实现快增长的原因，芯碁微装曾表示，主要系公司所处下游泛半导体、PCB等行业持续保持高景气度，同时还得益于其自身的经营和发展战略，其中包括建立了较高的品牌知名度，持续加大研发投入，不断向市场投放新产品，大幅提升产品性能，以及贯彻差异化竞争策略、精细化管理等。
