日前，广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动在白云区举行。此次活动，全市共242个项目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。
消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。
广芯半导体封装基板产品制造项目
项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，选址知识城湾区半导体产业园，用地面积约14万平方米，建设封装基板生产厂房和配套设施。项目总投资约58亿元，2022年计划投资10亿元。
项目主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。FC-BGA基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，技术难点在于基板要厚和耐热，而内部走线要与最先进的5nm、3nm的芯片匹配。该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破，填补国内半导体产业链的空白。
仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目
项目用地约47亩，规划总建筑面积约12万平方米，建设三栋标准厂房以及办公及研发楼、宿舍楼等，项目引入阳极氧化、半导体清洗、陶瓷熔射、精密加工等多项高附加值新工艺产线，为平板显示、芯片、薄膜光伏等行业客户提供半导体设备的精密清洗和氧化处理服务。
