士兰微发布年度报告，2021年，公司营业总收入为719,415万元，较2020年增长68.07%；公司营业利润为173,459万元，比2020年增加177,036万元；公司利润总额为173,058万元，比2020年增加176,830万元；公司归属于母公司股东的净利润为151,773万元，比2020年增加2145.25%。
公告指出，2021年，公司营业利润和利润总额均扭亏为盈，主要是因为三方面原因：2021年公司基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；电源管理芯片、MEMS传感器、IPM （智能功率模块）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED 等产品的营业收入大幅增长，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。
2021年公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线基本保持满产，并不断优化产品结构，产品综合毛利率提高至20.70%，实现全年盈利；2021年公司子公司士兰明芯公司LED芯片生产线公司实现满产、高产，产品综合毛利率提高至 16.88%，实现全年盈利。
2021年公司持有的其他非流动金融资产增值较多。
士兰微经营范围涉及电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过二十多年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。
2021年，半导体市场需求旺盛，全球半导体市场高速增长。受国家政策拉动、消费升级、进口替代等多种因素的影响，国内集成电路半导体行业进入了快速发展期。
公告指出，士兰微的发展目标和战略是成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。
公司将持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台。
将继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的产能拓展。加快在杭州士兰集昕 8 吋集成电路 芯片生产线上多个先进的电路工艺平台与 MEMS产品工艺技术平台的研发，积极拓展产能；加快推进厦门士兰集科12吋特色工艺半导体芯片制造生产线先进电源管理芯片工艺技术平台的研发以及产线整体提量和扩产项目；推进厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线先进光电器件的研发和现有产能释放、以及6吋SiC功率半导体量产线的建设；积极推动士兰成都功率器件和功率模块封装厂的产能拓展，在特色工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。
继续加快先进的硅功率半导体器件（IGBT、快恢复二极管、超结 MOSFET、高密度低压沟 槽栅 MOSFET等）转12吋产线量产的进度。
加快拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设，满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求。加快SiC器件和模块量产的步伐，赶上SiC模块在国内新能源汽车大量使用的窗口。
拓展电路工艺平台门类，包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件的高压单芯片工艺，加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。利用在控制芯片和功率器件上的综合优势，积极推广高性价比、完整的功率系统解决方 案。继续加大 MEMS 传感器的研发投入，持续提升产品的性能指标，加快三轴加速度传感器、三轴磁传感器、六轴惯性单元、硅麦克风、红外接近传感器、空气压力传感器等产品的市场推进步伐。 以厦门士兰明镓的投产为契机，在LED RGB 彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局，拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。
