2021年7月，教育部职业教育与成人教育司发布《关于征集产教融合校企合作案例的启事》，面向社会公开征集产教融合、校企合作案例，具体内容为通过深化产教融合、校企合作，促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，提高职业院校办学水平和人才培养质量的典型案例。
联盟相关负责人介绍，第三代半导体产业是一个学科跨度大、技术更新快、应用面宽的行业，产业人才培养方面存在诸多问题。一是，产业人才培养标准与评价鉴定体系欠缺导致院校人才培养与企业人才培训工作无章可循。二是，产业需求与院校的专业设置脱节，院校人才培养无法支撑产业发展。三是，校企合作“一头热”，企业缺乏积极性参与院校人才培养工作。四是，院校教育资源及配套设施不足，在课程、师资、实训设备及研发支撑等方面，缺乏实用性与时效性。
为支撑国家部署的第三代半导体重点研发计划和产业发展规划，满足产业日益增长和快速变化的人才需求，第三代半导体产业技术创新战略联盟充分发挥国家级行业组织优势，联合龙头企业和优势院校，整合产业、教育、科研资源要素，共商、共建、共享产业人才生态体系。
联盟自2009年起成立人力资源工作委员会，围绕技术和产业关键环节制定人才标准；结合院校专业设置开发中、高、本、硕贯通的人才培养方案；组织产业专家、教授学者编写和制作了理论与实操相结合的教材以及网络课程；辅导和支撑院校开设相关专，专业组织行业专家授课，为学生和从业者提供技能认证，无缝对接实习就业；在产业集群地区，联合地方政府企业、研究机构与院校共建实训基地和技术创新中心。联盟秉承融合育人、协同创新的理念，推动人才链与研发链和产业链的紧密耦合，探索和实践了战略性新兴产业的产教融合人才发展模式，有力的支撑了我国第三代半导体产业健康快速发展。
联盟创新人才培养模式，获企业和院校高度认可
据了解，过去十年间，联盟在广东、福建、江苏三个产业聚集的区域建立了3个实训基地；依托院校、龙头企业、地方行业组织在全国建立了15 个人才培养基地；与近百所本科及职业院校建立合作关系。累计为产业培养和输送各级、各类人才超过10万人，极大地缓解了企业人才紧缺问题，有力的支撑了产业快速发展。
其中，并于2011年启动了行业第一个光电半导体封装工程师行校订单人才培养项目。课程设置、实训安排、课程教材及培训师资统一由联盟组织安排，培训结束后组织双选会，对接企业用人需求。共有40名来自该校机械工程学院微电子制造专业的学生参加了为期三个月的“理论+实操”培训。培训结束后超过90%的学员通过了当年的半导体照明封装初级工程师认证，所有学员均被联盟成员企业录用。据跟踪统计，至今该班仍有超过60%的学员在半导体光电领域从事研发、生产、管理等工作，大部分已经成为企业骨干，个别学员进入公司的高管层。行校订单人才培养项目的模式得到了企业和学校的高度认可。
此外，半导体产业的特点决定了其专业技术人员和生产人员需要掌握相关工艺技术和设备操作、维护技能。只停留在理论学习是远远无法胜任相关技术岗位工作的。然而，学校没有经验和能力建设并运用这样的实训平台，企业也无法提供实际生产线用以学生培养。此外，半导体上游芯片生产线的建设和运用维护成本也是院校无法承担的巨额开支。
为解决这一矛盾，联盟组织职教集团骨干企业和院校商讨确定以产业链中游封装测试环节为切入点建设实训实验室和实训车间。其中，东莞理工学校作为联盟半导体人才培养基地之一，建设生产型实训基地加强学生实操能力，承担联盟产教融合模式、培养模式的试点任务。联盟深度参与了院校专业人才培养方案及师资培养工作，其中包括院校半导体照明类专业建设、示范校专业建设、师资队伍建设与培养以及行校订单人才培养等工作。
基于广东实训平台的成功经验，联盟将这一模式复制到江苏、福建等产业集群。分别依托常州半导体照明应用技术研究院、福建信息职业技术学院以及厦门集美职业技术学校建设了公共实训平台。2017年，联盟作为首批国家科技服务业试点项目建设承担单位，将实训平台作为人才培养工作的重点建设任务，给与了相关实训基地建设单位专项科技服务业试点经费支持。
未来联盟将以产业人才需求为牵引，广泛联合第三代半导体行业科研院所、龙头企业、相关院校、地方行业组织搭建产教科融合平台，整合教育培训机构构建产业人才生态圈；立足产业需求，产教科融合制定产业导向的人才培养标准、方案，建设公共实训基地、产业学院，联合产业人才生态伙伴为产业培养各层次、高素质的专业人才创新人才培养模式，搭建人才培养的生态体系和公共服务平台，解决我国第三代半导体产业“卡脖子”问题，助力产业健康、可持续发展。（文/ 半导体产业网）
