格科半导体ASML先进ArF光刻机成功引入,12英寸CIS芯片项目推进迅速

日期:2022-03-28 来源:半导体产业网阅读:713
核心提示:格科微有限公司“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”推进迅速。
半导体产业网消息:据格科微电子微信公众号发布消息称,目前,格科微有限公司“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”推进迅速。厂房和洁净车间建设已经基本完成,并于2022年2月16日开始主设备的搬入安装。在3月24日,格科半导体再次迎来了建厂重要标志性时刻,整套生产线中的最关键设备——ASML先进ArF光刻机成功搬入。
2022年3月24日上午10:18,在严格遵守防疫政策并做好疫情防控措施的情况下,格科微顺利举办ASML先进ArF光刻机搬入仪式。格科半导体SVP李朝勇、各部门总监、光刻团队及厂务团队出席仪式,共同见证了公司这一里程碑式的重要时刻。

12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目
 
ArF光刻机的成功引入,是格科微“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”建设的关键节点。依托自有工厂即格科半导体的先进制程,格科微将进一步加快先进CIS工艺和高阶专利像素的研发速度,并在自有工厂实现批量生产验证,从而极大缩短高端产品从研发到大量供应市场的周期。格科微将坚持从Fabless向Fablite转变的经营路线,通过自有工厂为特色工艺的快速研发提供强有力的支持,以不断创新的电路设计、更短的研发周期、更高效的运营体系为客户提供全球一流的图像传感器产品,让世界看到中国的创新。
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