美国加州时间3月22日，SEMI（国际半导体产业协会）在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%（YOY），达到1,070亿美元的历史新高，这是在2021年激增42%后的连续第三年增长。
2022年，中国台湾地区预计将引领晶圆厂设备支出，投资同比增长56%，达到350亿美元；其次是韩国，达到260亿美元，增长9%；中国为175亿美元，比去年的峰值下降30%；预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的96亿美元，虽然总额相对较小，但同比增长248%。中国台湾、韩国和东南亚预计也将在2022年实现创纪录的投资。报告显示，2023年美洲的晶圆厂设备支出达到峰值，达到98亿美元。
报告指出，在继2021年增长了7%之后，全球产能今年将增长8%，2023年将增长6%。晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长率是在2010年，当时每月产能为1,600万片晶圆（8英寸等效）——大约是2023年预计每月2,900万片晶圆（8英寸等效）的一半。
2022年，超过83%的设备支出将来自150家代工厂和产线的产能增加，随着已知的122家代工厂和产线的产能增加，预计明年这一比例将降至81%。正如预期的那样，代工厂部分将在2022年和2023年占设备支出的50%左右，其次是存储，占35%。这两块占了产能增长的大部分。
智能化浪潮及“缺芯潮”等因素影响，全球芯片需求量陡增，相应的代工厂也将加大产能，促使设备支出的大幅增长。中国台湾和韩国半导体代大厂云集，自然在设备支出上处于领先，而中国大陆厂商一直则在奋力追赶，但或因受限原因，导致难以购买相关设备，实属无奈。但毋庸置疑的是，2022年全球半导体产业依旧持续向好态势。
