近日，泰晶科技（603738）与大普通信成功签署了合作协议，拟联合研发全国产化的车规RTC芯片。未来双方将集中资源通力合作，开发出业内最小封装尺寸、宽温度范围、高精度补偿、符合车规要求的高可靠性RTC产品，共同推进全国产化车规RTC芯片研发纵深探索，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。
据了解，大普通信长期专注于移动通信领域的核心技术的产品研发及推广，围绕时钟、射频等核心技术，提供全系列时钟产品（高稳晶振、时钟模块、时钟设备）、时钟芯片（IEEE1588 Chip， RTC ，Buffer，PLL，etc），还有其他各种小型化、高稳定度、低相噪的OCXO/TCXO/VCXO/OSC产品广泛应用于通信基站、航空、导航定位、仪器仪表等对精度要求非常高的行业，大普通信的RTC、晶体、PHY等系列产品已成功应用于多个行业的头部客户，在工业、通信等苛刻场景都有稳定的供应保障。
泰晶科技表示，近年来，泰晶科技抓住新能源汽车、智能驾驶、车联网的发展机遇，加快车规级石英晶体器件的开发与认证，已有多款产品通过了被动元件汽车级品质认证。而在32K晶体的国产替代方面，公司拥有很深的技术积累和大规模量产的能力，早在十一年前，公司几乎与全球巨头同步开展半导体光刻工艺在压电晶体行业的研究，目前已经成为国内唯一、全球少数几家掌握石英晶体MEMS技术，并实现微型晶振规模化、产业化的企业。多年来，泰晶科技积累了多项小尺寸晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器批量生产的技术基础。
泰晶科技透露，目前公司设计开发了多种型号的新产品。比如: 热敏晶体TSX，完成了2016和1612的研发和量产，其中，38.4MHz、76.8MHz已通过高通5G平台的验证；有源产品SPXO、TCXO，完成了2016、1612研发和量产，实现了国产替代，在客户端获得好评；作为国内唯一的SMD音叉晶体制造商，3215、2012、1610尺寸已经实现量产，成为市场追捧的紧俏货源。另外，还有更小尺寸的1210、1008尺寸晶体，业内最小的RTC产品也正在研制中。“微型化”产品份额稳步提升。
泰晶科技透露，目前公司设计开发了多种型号的新产品。比如: 热敏晶体TSX，完成了2016和1612的研发和量产，其中，38.4MHz、76.8MHz已通过高通5G平台的验证；有源产品SPXO、TCXO，完成了2016、1612研发和量产，实现了国产替代，在客户端获得好评；作为国内唯一的SMD音叉晶体制造商，3215、2012、1610尺寸已经实现量产，成为市场追捧的紧俏货源。另外，还有更小尺寸的1210、1008尺寸晶体，业内最小的RTC产品也正在研制中。“微型化”产品份额稳步提升。
此次与大普通信达成战略合作，泰晶科技表示，将为车规行业提供更为高效、完整的解决方案。双方将定期进行技术交流和市场探讨，增强双边竞争力的同时给广大的客户创造价值。实现产业协同发展，进而推动车规芯片国产化进程加速。
