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3000亿韩元,三星电机投资扩建封装厂
日期:2022-03-23
阅读:206
核心提示:3月21日报道,三星电机将投资3000亿韩元扩建釜山尖端半导体封装基板工厂。封装基板用于连接高度集成的半导体芯片和主基板,以此
3月21日报道,三星电机将投资3000亿韩元扩建釜山尖端半导体封装基板工厂。
封装基板用于连接高度集成的半导体芯片和主基板,以此传达电信号和电力,主要用于要求连接高性能、高密度电路的中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)。
三星电机表示,随着半导体的高性能化及AI、云计算、元宇宙等需求扩大,半导体制造企业更需要拥有高端技术的封装基板合作伙伴。三星电机计划通过此次投资,积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板需求增加,为抢占高速增长的封装基板市场及进入高端产品市场奠定基础。
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