新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
0
微博
Qzone
微信
最长纪录!全球芯片交付时间再度拉长,买家平均要等半年以上
日期:2022-03-14
阅读:472
核心提示:2月份全球芯片交付时间(指从下单到交货的前置时间)环比增加了3天,达到26.2周。
据海纳金融集团(Susquehanna)旗下调研机构的最新研报显示,2月份全球芯片交付时间(指从下单到交货的前置时间)环比增加了3天,达到26.2周,买家平均要等半年以上,创该机构2017年开始跟踪数据以来的最长纪录。
另外,芯片短缺呈现出明显的结构化特征。MCU最为短缺,2月份,其交期高达35.7周(超8个月);电源管理IC的短缺程度次于MCU,该月其交期拉长了1.5周。
打赏
0
条评论
超6300万!三垦电气全资收购GaN企业Powdec株式会社
星空科技完成近3亿元融资,创国内半导体装备领域年度单笔融资新高
人形机器人参与签约,光谷建设人形机器人创新中心,东智全国总部落户
架构革命下半场:中国RISC-V军团打响生态升维战
紫光同芯亮相2025(春季)亚洲充电展,以鉴权芯片+车载方案构建无线充电安全生态
南京派格测控闪耀SEMICON China 2025:射频与毫米波测试解决方案引燃行业热情
投资14亿元,TCL牵手华晨在沈阳投建25条智能座舱相关产线
韶光芯材光掩模基板制造基地项目开工
投资30亿,中微公司华南总部及产品研发与生产基地落户增城!
苏州无热芯阳半导体申请新型衬底及其氧化物半导体场效应晶体管专利
联系客服
投诉反馈
顶部